Untuk Kaca Apung Borosilikat Berkualitas Tinggi dan Tahan Lama 3.3: Chip Semikonduktor Sempurna

Pengenalan Produk

Karakteristik utama kaca borosilikat tinggi 3.3 adalah: tidak mengelupas, tidak beracun, tidak berasa; Transparansi baik, tampilan bersih dan indah, penghalang baik, mudah bernapas, bahan kaca borosilikat tinggi, memiliki keunggulan tahan suhu tinggi, tahan beku, tahan tekanan, tahan pembersihan, tidak hanya dapat menahan bakteri suhu tinggi, juga dapat disimpan pada suhu rendah. Kaca borosilikat tinggi juga dikenal sebagai kaca keras, merupakan proses canggih yang terbuat dari pemrosesan.
Kaca borosilikat 3,3 adalah jenis kaca khusus yang digunakan untuk banyak aplikasi industri dan ilmiah. Kaca ini memiliki ketahanan guncangan termal yang lebih baik daripada kaca biasa, sehingga dapat digunakan dalam berbagai aplikasi seperti peralatan laboratorium, perangkat medis, dan chip semikonduktor. Kaca borosilikat 3,3 juga menawarkan ketahanan kimia dan kejernihan optik yang lebih unggul dibandingkan jenis kaca lainnya.

Karakteristik

Ketahanan termal yang luar biasa
Transparansi yang sangat tinggi
Daya tahan kimia yang tinggi
Kekuatan mekanik yang sangat baik

Keuntungan

Jika membahas tentang penggunaan teknologi chip semikonduktor kaca borosilikat, bahan ini memiliki banyak keunggulan dibandingkan chip berbasis silikon tradisional.
1.Borosilikat dapat menangani suhu yang lebih tinggi tanpa sifat-sifatnya terpengaruh oleh perubahan panas atau tekanan seperti silikon saat terpapar pada kondisi ekstrem. Hal ini membuatnya ideal untuk elektronik suhu tinggi serta produk lain yang memerlukan kontrol suhu yang tepat—seperti jenis laser atau mesin sinar-X tertentu yang memerlukan akurasi yang sangat tinggi karena sifat radiasi yang dipancarkannya berpotensi berbahaya jika tidak terbungkus dengan baik dalam bahan wadahnya.

2. Kekuatan borosilikat yang luar biasa berarti bahwa chip ini dapat dibuat jauh lebih tipis daripada chip yang menggunakan wafer silikon – nilai tambah yang besar untuk perangkat apa pun yang membutuhkan kemampuan miniaturisasi seperti telepon pintar atau tablet dengan ruang yang sangat terbatas di dalamnya untuk komponen seperti prosesor atau modul memori yang membutuhkan daya dalam jumlah besar tetapi memiliki persyaratan volume rendah pada saat yang sama.

Pengolahan Ketebalan

Ketebalan kaca berkisar antara 2.0mm hingga 25mm,
Ukuran: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Maks. 3660*2440mm, Ukuran khusus lainnya juga tersedia.

Pengolahan

Format pra-potong, pengolahan tepi, tempering, pengeboran, pelapisan, dan lain-lain.

Paket dan Transportasi

Kuantitas pesanan minimum: 2 ton, kapasitas: 50 ton/hari, metode pengemasan: kotak kayu.

Kesimpulan

Akhirnya, sifat isolasi listrik borosilikat yang sangat baik menjadikannya kandidat yang hebat untuk desain sirkuit yang kompleks di mana isolasi antara setiap lapisan sangat penting untuk mencegah terjadinya hubungan pendek selama operasi – sesuatu yang sangat penting ketika berhadapan dengan tegangan tinggi yang dapat menyebabkan kerusakan yang tidak dapat dipulihkan jika arus yang tidak terkendali mengalir melalui area sensitif di kapal. Semua ini bergabung bersama menjadikan kaca borosilikat 3.3 solusi yang sangat cocok setiap kali membutuhkan bahan yang sangat tahan lama yang bekerja dengan andal dalam kondisi ekstrem sambil memberikan karakteristik isolasi listrik yang luar biasa juga. Karena bahan-bahan ini tidak mengalami oksidasi (berkarat) seperti yang terjadi pada bagian logam, bahan-bahan ini sempurna untuk keandalan jangka panjang di lingkungan yang keras di mana paparan dapat menyebabkan logam biasa terkorosi seiring waktu.